Przejdź do zawartości
Thermal Grizzly Minus Pad 8 High Performance Thermal Pad - 120x20x0.5mm

Price:

$ 19,20


Thermal Grizzly Minus Pad 8 High Performance Thermal Pad - 120x20x0.5mm

https://m.media-amazon.com/images/I/71zZibAXG-L.jpg
10 sold in last 24 hours
  • FLEXIBLE STRUCTURE - The thermal padding compensates for even the smallest gaps between components with its flexible structure and high heat conductivity
  • THERMAL CONDUCTIVE PAD - It effectively dissipates significant amounts of heat thanks to its unique composition of Ceramic Silicone and Nano-Aluminum Oxide
  • USED IN VARIOUS SCENARIOS - It is utilized in situations where thermal paste cannot be applied, such as cases with large air gaps or uneven surfaces
  • GREAT RESULTS - By filling small gaps with its flexible and highly conductive structure, the Thermal Pad effectively dissipates heat between components
  • 8W/(m·K) THERMAL CONDUCTIVITY - With a highly conductive and versatile nature, it is suitable for a wide range of configurations with basic to high requirements

$ 19,20 19.2 USD $ 19,20

Not Available For Sale

($ 19,20 / Units)
5 people are viewing this right now

  • Wytwórca
  • Liczba jednostek
  • Wymiary elementu L x W x H
  • Marka
  • UPC
  • Liczba pozycji
  • Gniazdo procesora
  • Zawarte komponenty
  • Wymiary produktu
  • Ogólny numer identyfikacyjny handlu
  • Typ montażu
  • Pozycja Waga
  • Numer części
  • Kraj pochodzenia
  • Numer modelu
  • Nazwa typu elementu
  • Typ produktu
  • Pozycja Podświetlenie
  • Chłodziarka Materiał grzejnikowy
  • Kompatybilność grzejnika chłodniczego

Ta kombinacja nie istnieje.

Podkłady termiczne CPU Cooler

Warunki i postanowienia
Gwarantowany zwrot pieniędzy przez 30dni
Wysyłka w ciągu 2-3 dni roboczych

Estimated shipping
Select a product to estimate shipping.

The Thermal Grizzly Minus Pad 8 is a high-performance thermal pad designed to effectively manage heat transfer between components in your computer system. It’s a versatile solution for situations where traditional thermal paste isn’t ideal, offering a flexible and conductive barrier to dissipate heat efficiently.

Key Highlights

  • Flexible Design: Compensates for small gaps between components, ensuring consistent thermal contact.
  • High Thermal Conductivity: Utilizes Ceramic Silicone and Nano-Aluminum Oxide for efficient heat dissipation (8W/(m·K)).
  • Versatile Application: Suitable for a wide range of configurations, from basic to high-performance systems.
  • Gap Filling: Effectively fills small gaps, improving heat transfer where thermal paste might struggle.

Useful Facts

  • Brand: Thermal Grizzly
  • Material: Aluminium Heatsink
  • Dimensions: 120mm x 20mm x 0.5mm
  • Weight: 0.02 Pounds
  • Compatibility: Works well with aluminum coolers.

Good Fit For

  • Systems with large air gaps.
  • Cases with uneven component mounting surfaces.
  • Situations where applying thermal paste is difficult.
  • Upgrading or customizing PC cooling solutions.
Main Specification
Gniazdo procesora LGA 1200 or AM4
Wytwórca Thermal Grizzly
Liczba jednostek 1, 0
Wymiary elementu L x W x H 1H Millimeters
Marka Thermal Grizzly
UPC 753677507289
Liczba pozycji 1
Zawarte komponenty THERMAL PAD
Wymiary produktu 1H Millimeters
Ogólny numer identyfikacyjny handlu 00753677507289
Typ montażu Montaż panelu
Pozycja Waga 0, 02 Funty
Technical Details
Numer części TG-MP8-120-20-05-1R
Kraj pochodzenia Stany Zjednoczone
Item details
Numer modelu 120x20x0.5
Nazwa typu elementu CPU Cooler
Others
Pozycja Podświetlenie Electrically Non-Conductive or High Thermal Conductivity & Compressibility for SSDs or GPUs & Electronics
Typ produktu CPU Cooler
Chłodziarka Materiał grzejnikowy Aluminium
Kompatybilność grzejnika chłodniczego Aluminium